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簡(jiǎn)要描述:廣電計量芯片競爭力分析,NPI失效分析咨詢(xún) 通信在芯片競爭力分析方面積累的豐富經(jīng)驗,為系統設計商和設備提供商,提供量身定做的芯片整體解決方案。
產(chǎn)品分類(lèi)
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品牌 | 廣電計量 | 服務(wù)范圍 | 全國 |
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服務(wù)資質(zhì) | CMA/CNAS | 服務(wù)周期 | 常規5-7個(gè)工作日 |
服務(wù)費用 | 視具體項目而定 |
服務(wù)內容
廣電計量芯片競爭力分析,NPI失效分析咨詢(xún) 通信咨詢(xún)與方案制定,RP/MP失效分析&方案討論,芯片級失效分析(EFA/PFA),可靠性試驗失效分析。
服務(wù)范圍
大規模集成電路芯片
檢測項目
(1)芯片工藝分析:芯片外觀(guān)訊息,包括封裝級分析,封裝關(guān)鍵尺寸分析,封裝布局分析,芯片級分析,工藝分析,芯片平面布局評估,金屬層布局評估,塊狀布局評估分析。
(2)設計反向布局分析:芯片工藝確認&訊息收集,包括反向分析,板圖提取,工藝評估,IP分析。
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
服務(wù)背景
隨著(zhù)5G通信?主化腳步加快,半導體芯片結構和制造工藝也日益復雜。與此同時(shí),市場(chǎng)要求更短的研發(fā)時(shí)間,企業(yè)研發(fā)難度與生產(chǎn)壓力極大。對于芯片設計單位,需要借鑒國際成熟設計經(jīng)驗,減少設計彎路;對于芯片使用單位,需要思考如何做好芯片成本控制與產(chǎn)品優(yōu)選。芯片競爭力分析,NPI失效分析咨詢(xún) 通信。
我們的優(yōu)勢
廣電計量技術(shù)團隊聚焦集成電路領(lǐng)域,擁有業(yè)界專(zhuān)家團隊及先進(jìn)的分析設備,可為客戶(hù)提供高階工藝芯片競爭力分析,包括切入市場(chǎng)分析、研發(fā)分析、產(chǎn)品侵權等,助力國內?主設計公司快速準確了解市場(chǎng)新技術(shù)進(jìn)展,有效縮短研發(fā)時(shí)程,快速切入市場(chǎng)。
產(chǎn)品咨詢(xún)
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