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簡(jiǎn)要描述:廣電計量5G大規模集成電路芯片失效分析擁有業(yè)界專(zhuān)家團隊及先進(jìn)的失效分析設備,對大規模集成電路可提供無(wú)損分析、電特性/電性定位分析、破壞性分析、微觀(guān)顯微分析等失效分析測試。
產(chǎn)品分類(lèi)
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品牌 | 廣電計量 | 服務(wù)區域 | 全國 |
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服務(wù)周期 | 常規5-7個(gè)工作日 | 服務(wù)資質(zhì) | CMA/CNAS |
服務(wù)費用 | 視具體項目而定 |
服務(wù)范圍
大規模集成電路芯片
檢測項目
(1)無(wú)損分析:X-Ray、SAT、OM 外觀(guān)檢查。
(2)電特性/電性定位分析:IV 曲線(xiàn)量測、Photon Emission、OBIRCH、ATE 測試與三溫(常溫/低溫/?溫)驗證。
(3)破壞性分析:塑料開(kāi)封、去層、板級切片、芯片級切片、推拉力測試。
(4)微觀(guān)顯微分析:DB FIB 切片截面分析、FESEM 檢查、EDS 微區元素分析。
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
服務(wù)背景
隨著(zhù)國家在5G通信領(lǐng)域的快速發(fā)展,我國5G通信技術(shù)的自主化腳步也越走越快,集成電路開(kāi)始向著(zhù)芯片設計研發(fā)的方向發(fā)展,芯片結構和制造工藝也日益復雜,如何快速準確地定位失效,找到失效根源變成了一個(gè)非常重要的課題和挑戰。廣電計量5G大規模集成電路芯片失效分析服務(wù)。
我們的優(yōu)勢
廣電計量5G大規模集成電路芯片失效分析服務(wù)擁有業(yè)界專(zhuān)家團隊及先進(jìn)的失效分析設備,可為客戶(hù)提供完整的失效分析檢測服務(wù),幫助制造商快速準確地定位失效,找到失效根源,助力5G通信快速穩步發(fā)展。同時(shí),可針對客戶(hù)的研發(fā)需求,提供不同應?下的失效分析咨詢(xún)、協(xié)助客戶(hù)開(kāi)展實(shí)驗規劃、以及分析測試服務(wù)。如配合客戶(hù)開(kāi)展NPI階段驗證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶(hù)完成批次性失效分析。
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